Goobay Lötzinn bleifrei, ø 0,8 mm, No-Clean-Flussmittel, Kolophoniumkern 2,5 %, 217 °C - Gewicht: 20 g

Beschreibung

Lötzinn bleifrei, ø 0,8 mm, 20 g
Dieser flussmittelgefüllte Lötdraht besteht aus einer bleifreien Legierung mit einem Durchmesser von 0,8 mm und einem Gesamtgewicht von 20 g. Die Zusammensetzung beträgt 0,3 % Silber, 0,7 % Kupfer und 99 % Zinn, mit einem Flussmittelanteil von 2,5 %. Der Draht ist speziell für das Weichlöten bei niedrigen Temperaturen bis 450 °C konzipiert. Das integrierte No-Clean-Flussmittel aus Kolophonium erlaubt ein sauberes Lötergebnis, ohne dass die Lötstelle im Nachgang gereinigt werden muss. Durch die reduzierte Spritzbildung erhöht sich die Sicherheit während des Lötvorgangs, und das Werkstück wird geschützt. Der Lötdraht ist halogenfrei und zeichnet sich durch eine geringe Rauchentwicklung aus.

Der dünne Durchmesser ermöglicht eine präzise Dosierung, was den Draht besonders für feine Lötarbeiten im Bereich elektronischer Bauteile geeignet macht, wie beispielsweise auf Leiterplatten, bei Platinen, SMD-Komponenten, DIP-Bauteilen, Kabeln oder Geräten wie Kopfhörern, Mikrofonen und Fernsehgeräten.

Der Draht eignet sich sowohl für das maschinelle als auch das manuelle Löten. Aufgrund des No-Clean-Flussmittels entfällt ein zusätzlicher Reinigungsaufwand, was die Verarbeitung vereinfacht. Die kontinuierliche Flussmittelseele sorgt für eine gleichmäßige Benetzung der Lötstelle.

Dieser Lötdraht kann für zahlreiche Anwendungen im Bereich Elektronik verwendet werden. Er wird insbesondere bei Reparaturen und beim Aufbau von Schaltungen eingesetzt. Der eingearbeitete Flussmittelkern erleichtert die Benetzung von Lötstellen, wodurch eine dauerhafte Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterplatten gewährleistet wird. Durch die bleifreie Zusammensetzung wird der Draht bevorzugt in Bereichen verwendet, in denen auf umweltfreundliche Materialien geachtet wird.

Merkmale im Überblick

• Bleifreier Lötdraht mit 0,8 mm Durchmesser
• Legierung aus 99 % Zinn, 0,7 % Kupfer und 0,3 % Silber
• 2,5 % Flussmittelanteil, No-Clean-Kolophoniumkern
• Schmelzpunkt bei 217 °C
• Geeignet für Weichlöten bis 450 °C
• Geringe Rauchentwicklung und halogenfrei
• Reduziertes Spritzverhalten
• Für Hand- und Maschinenlötung geeignet

• Elektronische Bauteile (z. B. SMD, DIP)
• Leiterplatten und Platinen
• Kabel, Mikrofone, Kopfhörer, Fernseher

• Durchmesser: 0,8 mm
• Gewicht: 20 g
• Zusammensetzung: 99 % Zinn, 0,7 % Kupfer, 0,3 % Silber
• Flussmittelanteil: 2,5 %
• Schmelzpunkt: 217 °C

• Flussmitteltyp: No-Clean-Kolophoniumkern

• 1 x Lötzinn bleifrei, ø 0,8 mm, 20 g

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