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Asus TUF GAMING H770-PRO WIFI Mainboard Sockel (PC) Intel® 1700 Formfaktor (Details) ATX

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Asus TUF GAMING H770-PRO WIFI Mainboard Sockel (PC) Intel® 1700 Formfaktor (Details) ATX
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Produktbeschreibung

Überblick

Intel LGA 1700 Sockel
Verbesserte Stromversorgung
Umfassende Kühlung
Hohe Konnektivität
Gemacht für Online-Gaming
Two-Way AI Noise-Cancelation

Beschreibung

Das TUF GAMING H770-PRO WIFI vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln.

Allround-Energieeffizienz
Die Energiesparfunktion enthält mehrere Einstellungen, mit denen du den Stromverbrauch ganz einfach optimieren und die Energieeinsparungen maximieren kannst. Du kannst eine CPU-Leistungsbegrenzung aktivieren, die Aura-Beleuchtung verdunkeln und das Lüfterprofil auf einen Energiesparmodus einstellen. Du kannst auch den Energiesparplan, der in Microsoft Windows integriert ist, umschalten.

UEFI BIOS
Das renommierte ASUS UEFI BIOS bietet alles, was du brauchst, um dein System zu konfigurieren, zu optimieren und abzustimmen. Es bietet intelligent vereinfachte Optionen für PC-Bastelanfänger und umfassende Funktionen für erfahrene Veteranen.

Entfessle DDR5 mit AEMP II
ASUS Enhanced Memory Profile II ist ein exklusives Firmware-Feature für PMIC-restriktive Speichermodule. AEMP II basiert auf der Fähigkeit einer CPU und eines Speichermoduls, die Speicherchips deines Kits zu trainieren, und bietet eine optimierte Taktrate, die die Leistung mühelos freisetzen kann. Durch eine flexible Trainingsmethode macht es AEMP II einfach, nicht nur den Speicher über die Grundeinstellungen hinaus zu optimieren, sondern auch die Stabilität des Systems aufrechtzuerhalten, egal ob du das Beste aus einem Einsteigermodul herausholst oder ein High-Speed-Kit für die ultimative Leistung vorbereitest.

PCIe 4.0 Unterstützung
Die vier PCIe 4.0 M.2-Steckplätze unterstützen bis zu einem 22110-Gerät und bieten außerdem NVMe SSD RAID-Unterstützung für ein unglaubliches Leistungspotenzial. Erstelle eine RAID-Konfiguration mit bis zu vier PCIe 4.0-Speichergeräten, um von den schnellsten Datenübertragungsgeschwindigkeiten zu profitieren.

1. Vergrößerter VRM-Kühlkörper
Die große Oberfläche dieses Kühlkörpers deckt die VRMs und Spulen ab, um die thermische Leistung zu verbessern.

2. Optimiertes M.2-Kühlkörperdesign
Drei der vier M.2-Steckplätze sind mit speziellen Kühlkörpern ausgestattet, um die M.2-SSDs bei optimalen Betriebstemperaturen zu halten und eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Mehrere Temperaturquellen
Jeder Header kann so eingestellt werden, dass er drei benutzerkonfigurierbare Temperatursensoren überwacht und auf diese reagiert, um eine auslastungsabhängige Kühlung zu gewährleisten. Alle Einstellungen können ganz einfach mit Fan Xpert 4 oder über das UEFI verwaltet werden.

Pumpen-Header
Ein integriertes AIO-Managementsystem ermöglicht die vollständige Steuerung von PWM- oder DC-Wasserpumpen und ist damit perfekt für individuelle oder eigenständige Kühlsysteme geeignet.

Intelligenter Lüfterschutz
Ein spezieller integrierter Schaltkreis schützt jeden Lüfteranschluss vor übermäßiger Hitze und elektrischen Strömen.

4-Pol-PWM/DC-Lüfteranschluss
Alle Onboard-Lüfteranschlüsse unterstützen die automatische Erkennung von PWM- oder DC-Lüftern.

Konnektivität
Das TUF-GAMING H770-PRO WIFI erreicht mit der neuesten Version von PCI Express neue Höhen des Leistungspotenzials, während ein Arsenal an USB-Anschlüssen zwei Typ-C-Anschlüsse umfasst und Thunde

Eigenschaften

Prozessorhersteller: Intel
Prozessorsockel: LGA 1700
Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®
Intel® Core™ i3
Intel® Core™ i5
Intel® Core™ i7
Intel® Core™ i9,.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM
RAM-Speicher maximal: 128 GB
Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2
SATA III
Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD
RAID Level: 0
1
5
10. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet
Top WLAN-Standard: Wi-Fi 6 (802.11ax)
WLAN-Standards: 802.11a
802.11b
802.11g
Wi-Fi 4 (802.11n)
Wi-Fi 5 (802.11ac)
Wi-Fi 6 (802.11ax). Komponente für: PC
Motherboardformfaktor: ATX
Motherboard Chipsatz Familie: Intel

Stichwörter

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